- Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 9%) con rellenos conductores (49%), reforzantes (17%) y antioxidantes (25%),. - Conductividad térmica: 8.5 W/m·K, proporcionando una disipación de calor superior para procesadores de alto rendimiento. - Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 280 °C, con un rango de operación de -60 °C a 200 °C, resistente a la evaporación y a la degradación por calor. - Facilidad de aplicación: Pasta térmica de alta viscosidad, fácil de aplicar y segura, gracias a sus materiales no conductivos.